नई दिल्ली। दुनिया की सबसे बड़ी मेमोरी चिप और मोबाइल फोन निर्माता सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स अमेरिका में अपने नए चिप प्लांट के लिए साइट के चयन की ओर बढ़ रही है, क्योंकि वैश्विक चिप की कमी के बीच सेमीकंडक्टर उद्योग में प्रतिस्पर्धा तेज हो रही है। टेक दिग्गज के वाइस चेयरमैन ली जे-योंग के अगले हफ्ते की शुरुआत में कंपनी की यूएस 17 बिलियन डॉलर की निवेश परियोजना को अंतिम रूप देने के लिए अमेरिका का दौरा करने की उम्मीद है।
सैमसंग ने हाल के महीनों में, ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्च रिंग कंपनी (टीएसएमसी) लिमिटेड और इंटेल कॉर्प के वर्चस्व वाले बाजारों में अपने पदचिह्न् का विस्तार करने के लिए फाउंड्री, या चिप कॉन्ट्रैक्ट मैन्युफैक्च रिंग और लॉजिक चिप व्यवसायों में अपनी उपस्थिति बढ़ाने की कसम खाई है। पिछले महीने के अंत में, कंपनी ने अपनी फाउंड्री क्षमता को 2017 के स्तर से तीन गुना बढ़ाने के लिए अपना दृष्टिकोण रखा। 28 अक्टूबर को एक कमाई कॉल के दौरान फाउंड्री डिवीजन के वरिष्ठ उपाध्यक्ष हान सेउंग-हून ने कहा, “हम फाउंड्री के बुनियादी ढांचे और उपकरणों में एक अभूतपूर्व स्तर के निवेश की योजना बना रहे हैं।”
योनहाप की रिपोर्ट के अनुसार, कंपनी ने कहा कि उसके फाउंड्री व्यवसाय ने सितंबर में समाप्त होने वाले तीन महीनों के लिए विशिष्ट बिक्री या लाभ के आंकड़ों का खुलासा किए बिना रिकॉर्ड राजस्व पोस्ट किया। यह कहा गया है कि चिप अनुबंध निर्माण प्रभाग को ‘3-एनएम गेट-ऑल-अराउंड (जीएए) प्रक्रिया के माध्यम से प्रौद्योगिकी नेतृत्व हासिल करके और सक्रिय निवेश के माध्यम से मांग को पूरा करके चौथी तिमाही में ‘परिणामों में मजबूत सुधार जारी रखने की उम्मीद है।’
