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आने वाले 5 सालों में 11.5 लाख करोड़ का मोबाइल फोन और कॉम्पोनेंट बनाएंगे: केंद्रीय मंत्री रविशंकर प्रसाद

इलेक्ट्रॉनिक और सूचना प्रौद्योगिकी, संचार, कानून और न्याय मंत्री रविशंकर प्रसाद ने कहा कि हम भारत में ‘प्रोडक्शन लिंक इंसेंटिव प्रोग्राम’ लेकर आए हैं।

नई दिल्ली। केंद्रीय मंत्री रविशंकर प्रसाद ने आज इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण योजनाओं पर प्रेस कॉन्फ्रेंस की। जहां उन्होंने बताया कि आत्मनिर्भर भारत को बड़ा प्रोत्साहन मिलेगा। पीएलआई योजना से मोबाइल फोन और इलेक्ट्रॉनिक निर्माण में नए युग की शुरुआत की है। इलेक्ट्रॉनिक और सूचना प्रौद्योगिकी, संचार, कानून और न्याय मंत्री रविशंकर प्रसाद ने कहा कि हम भारत में ‘प्रोडक्शन लिंक इंसेंटिव प्रोग्राम’ लेकर आए हैं।

ravi shankar

उन्होंने कहा कि हमारी कोशिश थी कि हम विश्व में फोन बनाने वालीं महत्वपूर्ण यूनिट को भारत बुलाएं और भारत की मोबाइल कंपनियों को भी आगे बढ़ने का अवसर दें। इसलिए हम ‘प्रोडक्शन लिंक इंसेंटिव प्रोग्राम’ लेकर आए हैं।

Ravi Shankar Prasad

उन्होंने बताया कि वैश्विक तथा घरेलू मोबाइल विनिर्माण कंपनियों तथा इलेक्ट्रॉनिक उत्पादक से प्राप्त आवेदनों की दृष्टि से पीएलआई योजना बहुत सफल रही है। उन्होंने कहा कि अगले 5 सालों में वो उत्पादन का 60 प्रतिशत निर्यात करेंगे, मतलब 7 लाख करोड़ के मोबाइल और कॉम्पोनेंट निर्यात करेंगे। जिससे अगले 5 साल में वो 3 लाख भारतीयों को सीधे और करीब 9 लाख भारतीयों को अप्रत्यक्ष रूप से रोजगार देंगे।

इसके आगे उन्होंने कहा कि इसमें हम वैश्विक और भारतीय कंपनियों को 5 साल के लिए इंसेंटिव देंगे। इस स्कीम में 31 जुलाई तक जो आवेदन मांगे थे उसमें 22 कंपनियों के आवेदन आए हैं। सब कंपनियों ने बताया है कि वो आने वाले 5 सालों में 11.5 लाख करोड़ का मोबाइल फोन और कॉम्पोनेंट बनाएंगे।